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第六百三十二章 芯片行业形势

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  现如今,全球半导体行业经过多年的发展,已经形成遍布全球的技术化,规模化,高度专业化的全球产业链,而且其中,大多数核心关键领域,都掌握在台日韩欧美等地区或发达国家的企业巨头手中。
  
  就拿手机芯片来说,想要制作一枚手机芯片,至少需要设计,制造,封装测试三个环节。
  
  听起来只是简简单单的三个环节,但其中每一个环节都大有学问。
  
  比如说芯片设计,方哲前些天去欧洲遇到的林甜甜老公约翰,他们arm公司几乎设计了全球90%以上的手机芯片内核和核心架构。
  
  之后,高通,三星,苹果,华为海思等公司才在此基础上进行二次设计,在芯片设计的核心架构领域,国内一家能打的公司都没有,甚至于连芯片设计使用的eda软件,都被海外的cadence、synopsys等巨头垄断。
  
  再说到芯片制造环节,这个环节是整个芯片制作流程中,最核心最关键的环节,有两个非常显著的特点,一是非常非常烧钱,二是技术非常非常复杂和高端。
  
  简单来说,芯片是由无数个微小的晶体管(一个简单的电路开关)集成在一个电路板上形成的元件,芯片上集成的晶体管数量越多,芯片的运算能力和性能也就越强悍。
  
  而芯片的制程,也就是我们常听到的28nm,14nm,7nm等,决定了芯片上晶体管数量的多少,因此一般也作为芯片性能的重要指标。
  
  芯片的制程,从最早的毫米,微米时代,到现在的nm时代,技术制程遵循摩尔定律的发展,几乎每隔两年左右,芯片制程就会更新一代,也就是芯片上装载的晶体管数量翻一倍。
  
  到2014年的今天,全球最先进的芯片制程已经迈入20nm以下,每个指甲盖大小的芯片上,装载的晶体管数量多达十数亿甚至数十亿个!
  
  数十亿啊!
  
  想想要在一个人的指甲盖上刻数十亿个电子元件,这样的技术,几乎已经代表了人类目前最最最尖端的科技领域。
  
  是以,芯片的制作流程非常复杂和高端,从最简单的原材料硅制作成圆晶,再到光刻,刻蚀,离子注入等十多道加工工艺,几乎每一道工艺背后,都需要用技术极端先进的专业设备。
  
  比如说,光刻这道工艺需要使用的光刻机,全球包括荷兰asml,美国lam,日本尼康,佳能,中国上海微电子等,都有制造光刻机的能力,但是涉及最新一两代芯片制程加工的光刻机,只有荷兰asml和美国lam等公司才有制造能力。
  
  时下最新一代加工20nm以下芯片的光刻机,更是只有荷兰asml才有制造能力,而且平均每台最新一代光刻机的售价,超过1亿美金!
  
  在高端光刻机市场上,asml占领了全球80%以上的市场份额。
  
  相比之下,国内上海微电子制造的最新一代光刻机也顶多支持到90nm制程的芯片制造,其跟asml比起来,至少相差了3-5代,10-15年的技术差距!
  
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