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“上海智能制造行动计划(2019-2021”“正式发布,并在该领域提出 集成电路,专注于芯片制造,大型硅片制造和封装测试是主要方向,推动光刻机,蚀刻机,改善芯片制造等关键技术设备的开发和产业化。产业链的智能化和 可控制的自治水平。